一、整体传播周期划分
表格
阶段 时间 核心目标
招展预热期 2026.10‑2027.02 释放展会信息，扩大招展，建立行业认知，对外发布双展联动亮点
观众邀约期 2027.03‑2027.05.26 聚焦专业观众邀约、论坛宣传、参展企业曝光，推动预登记
展会现场期 2027.5.27‑29 现场实况传播、论坛直播、企业专访，引爆行业热度
展后复盘期 2027.06 输出展会成果报告，沉淀素材，维护客户，为下一届铺垫
二、媒体矩阵搭建（自有媒体 + 外部合作媒体）
1、官方自有媒体矩阵（核心阵地）
官网SICEXPO.CN：持续更新展会新闻、展商动态、论坛议程、预登记入口、招展资料下载；上传 PDF 招展书、展会数据 banner（1920×316）作为首页轮播图。
微信公众号：双展联合账号，输出：展会亮点、展商风采、论坛预告、行业解读、展商专访推文；提供头条推文、普通推文两种赞助广告产品。
视频号 / 抖音 / B 站：短视频输出展会预告、产业短科普、展商采访、论坛片段；发布 45 秒展商推荐、3 分钟深度专访视频素材。
行业社群：半导体、靶材、高纯金属、晶圆制造、先进封装、AI 算力芯片垂直社群，50 + 行业微信群，推送展会快讯、报名链接。
EDM 邮件库：面向晶圆厂、封测、靶材企业、科研院所、投资机构数据库，定期推送电子快讯、招展邀请函、观众预登记链接。
2、外部合作媒体（300 + 海内外媒体）
①半导体垂直行业媒体（核心）
覆盖集成电路、靶材、高纯金属、电子材料、显示面板赛道，发布新闻稿、专题报道、专访、banner 广告。
重点方向：芯片设计、晶圆制造、溅射靶材、超高纯金属、先进电子材料、先进封装、第三代半导体、RISC‑V、AI 算力芯片。
②大众科技 & 地方权威媒体
地方媒体（浙江、杭州本地）、科技门户，报道展会产业价值、长三角集成电路产业、国产替代政策高度，提升展会权威背书。
③行业协会渠道传播
联合主办单位：浙江省半导体行业协会、浙江省人工智能学会等协会公众号、会员通讯，定向推送给协会会员企业；联动杭州国家芯火双创基地扩散宣传。
④KOL / 产业自媒体合作
产业博主、半导体行业 KOL，图文 + 短视频形式解读展会亮点，重点解读靶材、高纯金属材料赛道；部分 KOL 展期到场探展直播。
⑤B2B 行业平台
会展平台、产业 B2B 网站，发布展会预告、招展信息，挂载预登记入口。
三、分阶段媒体执行细则
第一阶段：招展预热期（2026.10‑2027.02）
核心 KPI：扩大招展，传播双展联动概念，输出展会核心亮点，吸引赞助商
对外发布新闻通稿：官宣 2027 双展同期举办，突出亮点：双展打通 “高纯金属‑靶材‑芯片‑终端” 全产业链、首届 139 亿意向合作成果、16 场高端论坛、长三角区位优势。
自有媒体：公众号系列推文解读靶材市场数据（2027 全球靶材市场规模）、国产替代机遇；发布招展书 PDF、1920×316 展会数据 banner。
外部垂直媒体同步转载官宣稿件；投放展会 banner 广告；面向行业推送 EDM 招展邮件。
协会渠道推送展会消息给会员企业，触达晶圆、靶材、封装企业，挖掘参展及赞助意向。
内容重点：招展、赞助方案介绍，论坛预告，往届成果展示。
第二阶段：观众邀约预热期（2027.03‑05.26）
核心 KPI：推动观众预登记，邀约 12000 名专业观众；展商曝光，论坛宣传
持续发布参展企业预告：已签约展商专访、新品剧透；利用官方公众号头条推文、视频专访资源为赞助商、参展企业做曝光。
论坛专题宣发：16 场论坛分批次推送，发布嘉宾预告，院士、企业高管、创投机构嘉宾造势，释放论坛议题（靶材国产化、先进封装、EDA、RISC‑V、供应链安全）。
多渠道邀约：
垂直媒体发布观众邀约稿件，开放预登记入口；
EDM、短信定向推送至晶圆制造、封测、AI 算力、车载电子、光伏储能、科研院所、投资机构采购及技术负责人；
行业社群持续转发预登记链接；
KOL 产出内容：解读靶材、半导体行业痛点，引导报名观展。
线下联动：长三角相关行业研讨会、同业展会现场派发邀请函，推介 2027 杭州双展。
广告资源销售推广：对外推介展馆 LED、吊旗、包柱、论坛冠名、会刊广告、礼品袋赞助等赞助广告权益。
第三阶段：展会现场期（2027.5.27‑29）
核心 KPI：现场实况传播，云逛展，企业专访，输出一手行业观点，引爆行业声量
现场媒体中心：接待合作媒体，提供新闻素材、图片视频资料，安排媒体专访。
直播安排：
重点论坛线上直播（视频号 / B 站），无法到场的行业人群云观峰会；
每日短视频探展，实拍靶材、高纯金属、半导体设备展品。
每日新闻输出：每日产出现场新闻稿件，发布展商风采、论坛金句、现场盛况，同步全部合作媒体。
展商深度专访落地：完成赞助商、重点展商 3 分钟深度专访、45 秒展商推荐短视频，现场录制，当日剪辑分发。
素材采集：大量拍摄现场照片、视频素材（靶材展品、高纯金属展品、晶圆芯片、论坛嘉宾、人流、签约对接场景），用于后续宣传物料。
第四阶段：展后复盘期（2027.06）
核心 KPI：沉淀展会成果，维护行业口碑，留存传播素材，为下一届蓄力
发布展会成果官方新闻稿：对外公布展出面积 7000㎡、150 家参展企业、12000 专业观众、论坛概况、产业对接成果。
内容二次剪辑复用：论坛精华片段、企业专访剪辑，在各新媒体平台持续分发。
输出《展会回顾报告》，包含产业观点、现场精彩图集，提供给展商、合作媒体、协会。
媒体回访：部分垂直媒体做专题复盘文章，解读靶材、半导体材料产业趋势。
客户维护：向预登记观众、参展企业推送展会回顾电子简报。
四、重点宣传内容方向（紧扣两份招展书）
双展联动核心卖点：靶材高纯材料展 + 半导体集成电路展同馆，打通从上游超高纯金属、溅射靶材，到芯片设计、制造、封测、终端完整产业链。
产业赛道热点：AI 算力爆发带动靶材需求，先进制程靶材国产替代，Chiplet、先进封装、第三代半导体、RISC‑V 生态。
区位优势：立足江浙沪长三角集成电路产业集群，杭州数字经济优势。
论坛价值：16 场高规格论坛，院士、专家、龙头企业、创投齐聚，五链融合（产业链、创新链、资本链、人才链、政策链）。
观众质量：定向邀约晶圆厂、封测、AI 服务器、整车厂、科研院所、投资机构技术 & 采购决策人。
五、可对外售卖媒体赞助资源（对应招展书赞助方案）
用于展商 / 赞助商增值权益，媒体宣传类权益清单
公众号媒体：官方公众号头条推文、普通推文合作。
视频媒体：3 分钟深度专访、45 秒展商推荐视频，全矩阵分发。
印刷媒体：参观指南封面、封底、内页广告，VIP 证、展商证赞助。
论坛配套媒体：分论坛冠名、论坛椅背广告、专场发布会、海外买家对接会宣传曝光。
实物赞助配套曝光：礼品袋、伴手礼、饮用水赞助，附带官方媒体宣传。
六、效果评估指标
传播曝光：各平台阅读、播放量，媒体稿件发布总数量；
业务指标：招展签约企业数量，赞助销售金额；
观众：预登记总量，到场专业观众人数（目标 12000）；
内容指标：专访产出数量，论坛直播观看人次，社群互动数据。