展出范围
超高纯金属原料：4N~7N高纯铜、铝、钛、钽、钨、钼、钴、镍、铂、铌、稀土高纯金属、高纯合金、金属粉末、溅射前驱体材料等；
半导体与显示溅射靶材：平面靶、旋转管状靶、大尺寸晶圆专用靶、贵金属靶、阻挡层靶、互连靶、OLED/Micro LED专用靶、功率半导体陶瓷靶材、绑定背板与焊接配套等；
先进电子配套材料：镀膜耗材、蒸镀材料、电子浆料、陶瓷基板、封装金属耗材、散热金属复合材料、真空镀膜辅材等；
制备与检测设备：金属超高纯提纯设备、轧制/热处理加工装备、真空绑定设备、晶粒检测、纯度分析、薄膜性能测试仪器、残靶回收再生技术与设备；
半导体与集成电路：集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料等全产业链。