受先进工艺、计算和存储的制造需求推动，晶圆制造材料和封装材料两大板块双双增长

美国加州时间2026年5月12日， SEMI在《材料市场数据订阅》(Materials Market Data Subscription,MMDS)报告中指出，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长，反映出更高的工艺复杂度、先进制程需求，以及高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资。
2025年晶圆制造材料销售额增长5.4%，达到458亿美元。光刻相关材料（包括光掩膜、光刻胶及辅助材料）以及湿化学品均实现强劲的双位数增长，因为更高的工艺强度和更严苛的光刻要求持续推动材料消耗量的增加。
2025年封装材料销售额增长9.3%，达到274亿美元。基板和键合线引领增长，其中键合线受到金价上涨的支撑，先进基板则受益于强劲需求。