AI驱动的前沿逻辑、先进存储、测试及封装投资推动半导体设备五年增长浪潮
美国加州时间2026年7月14日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。
这一乐观展望反映了AI基础设施投资的加速，以及支持更高计算密度、高带宽存储（HBM）相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和后端技术投资的增加。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI正在加速推动对更强大、更高效芯片的需求，从而带动整个半导体资本设备市场的投资增长。年中预测显示，随着芯片制造商投资于AI时代所需的前沿逻辑、先进存储、测试和封装，设备支出轨迹正在走高。”
半导体设备销售额（按细分市场划分）
自去年创下1169亿美元销售额纪录后，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）预计2026年将增长23.1%至1439亿美元。这较SEMI 2025年末预测大幅上调，反映了先进存储（尤其是HBM相关DRAM技术）和前沿逻辑应用投资的增强。WFE细分销售额预计2027年再增长21.8%，2028年增长14.1%，突破2000亿美元大关，因为制造商正在加速产能扩张和技术迁移以满足AI相关工作负载需求。
AI相关半导体需求也在推动后端设备领域市场扩张。2025年激增55.3%后，半导体测试设备销售额预计2026年将增长31%至153亿美元，较SEMI 2025年末预测显著上调。封装设备销售额2025年增长20.8%，预计2026年将增长9.6%至67亿美元，与此前预测基本一致。增长预计将持续至2028年，测试设备将达到208亿美元，封装设备将达到86亿美元，这得益于器件复杂度提升、先进异构封装采用率提高，以及AI和HBM器件对性能和可靠性更严格的要求。