高纯金属与溅射靶材是集成电路、先进封装、AI算力芯片、新型显示、功率半导体制造的“隐形基石”。芯片金属化薄膜、HBM高带宽内存、3nm及以下先进制程、Micro LED面板均高度依赖超高纯铜、钽、钨、钴、铂族金属靶材等核心材料。产业数据显示;2025年中国溅射靶材市场规模约33.65亿元,2026年预计增至38亿元;预计到2027年,全球半导体溅射靶材市场空间将达到251亿元,显示面板溅射靶材市场将达到399亿元。伴随国内晶圆厂持续扩产、AI算力需求爆发、先进封装技术大规模普及,高端靶材市场进入量价齐升高景气周期,先进制程靶材国产替代空间广阔。作为国家数字经济先行城市,杭州集聚大量芯片设计、AI终端、光电显示、传感器... 详细>>
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